·外观:单组浅褐色透明粘稠体。25±3℃黏度为1800-2500(黏度可调整)
·固化速度较快,120-·40℃加热,5-10分钟完全固化。长期工作支持温度280-320℃.
·超强绝缘性能,抗冷热循环冲击、耐久性好。
·系统设计中不含金属Na+,所以更适合超精细要求的半导体元件的粘接或密封使用。
·耐热性、耐大气性、优越的耐电弧性、超低吸水性、超低收缩率。
·耐温性能好,适应高低温范围广,粘接/密封/涂覆后在较高的温度下仍有很好的效果。
·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好,固化后表面光洁度良好。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油脂、水(盐水)、强酸、强碱、辐照等。
·安全及毒性特征:无吸入危险,实际无毒。产品达到ROHS标准指令。
·贮存稳定性好,25℃贮存期为6-8月。冷冻保质期为24个月
主要技术性能指标如下:
体积电阻为10∧17Ω·cm 介电损耗为10-3,介电强度为80-100KV/mm 介电常数可以降到2.5左右
耐温范围:--75-+450℃(瞬间)
100℃,RH100% ,3000h后取出测试值:拉伸强度:30MPa 拉弯强度 68MPa 压缩强度 178 MPa 冲击韧性 18KJ/m*m
剪切强度 22MPa (25℃) 15MPa 220℃ 硬度 shore D 80 |