产 品 名 称

托马斯硅片涂覆高温胶（THONB-1）

概       述

   本品系特种环氧杂化改性胶粘剂，单组份，中温加热固化，粘接强度高，耐老化，抗冲击，耐湿，耐腐蚀；有韧性，抗冲击，抗位移以及超低的线性膨胀系数，耐温性优良,操作简便。

适 用 范 围

   适用于LED芯片基材如氮化镓、砷化镓、以及蓝宝石和硅、以硅衬底等（外延）衬底芯片在生长前的涂覆工艺。

性

 

能

 

特

 

点

外观：浅白色透明粘稠液体，无固体颗粒。25℃黏度800-1200mpa.s,较强的流淌性。
;固化速度快，90℃时，30分钟浸胶， 120±10℃1-1.5H固化。
粘接强度高，韧性好、耐久、介电性能稳定。
;耐高低温性能好，适应温度范围广，适用于高低温循环。

粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
粘接表面无需严格处理，均匀施胶即可，使用方便。
耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、醇、碱等。

安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。

复合ROHS、REACH指令标准。
贮存稳定性较好，-18℃贮存期冷藏为12月。
主要技术性能指标如下：
耐温范围:-60－+325℃  GAN涂覆为例为例：
粘接强度:   常温: 25℃不均匀剥离   材料破坏，不散落。硬度80D

150℃  ≥10mpa  230℃ ≥2mpa

使 用

方 法

1、将材料表面超声波清洗干净、被粘接材料表面以擦拭剂薄且均匀地进行擦拭可烘干待用。

2、采取丝网印刷方法将胶水印刷在材料表面上，然后再真空环境下静置加热固化。

4、将粘接片放进烘箱，以90℃30分钟浸胶，然后120±10℃1-1.5H（视材料而定），缓慢冷却即可。

 注 意

 事 项

1、 操作环境注意通风。

2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.

3、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。